金相砂紙
產(chǎn)品說(shuō)明：
用途范圍
各種專門為金相試樣制備研磨而設(shè)計(jì)的各種規(guī)格碳化硅耐水研磨砂紙，配合各種研磨機(jī)械用的圓形、條形的砂紙。黑色和有色金屬的金相試樣之粗磨、精磨、超精磨，即可干磨亦可濕磨，方便靈活，并迅速達(dá)到理想的光潔度。高質(zhì)量的砂紙保證有效的磨削率和好的耐磨性，能在短期內(nèi)獲得最佳的研磨效果。金相砂紙分帶不干膠的和不帶背膠，從粗磨直到最終拋光的一系列粒度的砂紙。直徑有 8"、10"、12"。
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金剛石噴霧拋光劑
產(chǎn)品說(shuō)明：
主要用途和特性
金剛石噴霧拋光劑適用于全部材料的粗拋、細(xì)拋和精拋光。是全部金相試樣、巖相試樣和塑料試樣的最佳磨料，但他更適用于較硬的材料如寶石、陶瓷、硬質(zhì)合金及淬火鋼的粗拋、細(xì)拋和精拋光用。無(wú)害無(wú)毒無(wú)污染，可長(zhǎng)時(shí)間保存。
主要用規(guī)格參數(shù)
粒度從細(xì)到粗：
W0.5、W1、W2、…
金相拋光粉
產(chǎn)品說(shuō)明：
應(yīng)用范圍
各種金相試樣及儀器、儀表等零件的精密拋光、精拋后光潔度可達(dá)△8-△12。500g/瓶
主要技術(shù)規(guī)格
氧化鋁拋光粉W10、W7、W5、W3、W2、W1、W0.5、W0.3
…
金相切片水晶膠
產(chǎn)品用途：
主要用于PWB、PCB、FPC以及光學(xué)電子等方面的微切片制作等。1kg/套。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
透明無(wú)色液體，透明度極高，無(wú)色低粘度，放熱性中等，快速固化，必需與催化劑并用。
1、常溫下硬化時(shí)…
CMI 700專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測(cè)量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)。
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CMI 760可用于測(cè)量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺(tái)式測(cè)厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來(lái)達(dá)到對(duì)表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和精確的測(cè)量。CMI 700臺(tái)式測(cè)量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性，對(duì)多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測(cè)量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測(cè)試的多種應(yīng)用需求。
同時(shí)CMI 760具有先進(jìn)的統(tǒng)計(jì)功能用于測(cè)試數(shù)據(jù)的整理分析。
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CMI 700配置包括：
CMI 700主機(jī)及證書
SRP-4探頭
SRP-4探頭替換用探針模塊（…
CMI 700專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測(cè)量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)。
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CMI 760可用于測(cè)量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺(tái)式測(cè)厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來(lái)達(dá)到對(duì)表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和精確的測(cè)量。CMI 700臺(tái)式測(cè)量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性，對(duì)多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測(cè)量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測(cè)試的多種應(yīng)用需求。
同時(shí)CMI 760具有先進(jìn)的統(tǒng)計(jì)功能用于測(cè)試數(shù)據(jù)的整理分析。
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CMI 700配置包括：
CMI 700主機(jī)及證書
SRP-4探頭
SRP-4探頭替換用探針模塊（…
CMI 700專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測(cè)量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)。
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CMI 760可用于測(cè)量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺(tái)式測(cè)厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來(lái)達(dá)到對(duì)表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和精確的測(cè)量。CMI 700臺(tái)式測(cè)量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性，對(duì)多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測(cè)量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測(cè)試的多種應(yīng)用需求。
同時(shí)CMI 760具有先進(jìn)的統(tǒng)計(jì)功能用于測(cè)試數(shù)據(jù)的整理分析。
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CMI 700配置包括：
CMI 700主機(jī)及證書
SRP-4探頭
SRP-4探頭替換用探針模塊（…
CM95便攜式銅箔測(cè)厚儀/CM95探針
牛津儀器測(cè)厚儀器部（OICM）推出了新產(chǎn)品：CM95——一款為測(cè)試銅箔厚度設(shè)計(jì)的電池供電的手持式測(cè)厚儀，它能夠在一秒鐘之內(nèi)測(cè)量印刷電路板上的銅箔厚度，范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。
CM95產(chǎn)品由工廠調(diào)校，不需要任何標(biāo)準(zhǔn)片。它使用方便，只需將產(chǎn)品獨(dú)有的軟探針?lè)诺姐~箔的表面就可以看到關(guān)于銅箔厚度的指示。
牛津儀器測(cè)厚儀器部（OICM）作為牛津儀器分析儀器部的一個(gè)組成部分，提供全球范圍內(nèi)的支持和服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。和我們的所有產(chǎn)品一樣，CM95在售前和售后都能夠得到我們的優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。
應(yīng)用
測(cè)試在硬板，柔性板，單層或多層線路板表面的銅箔厚度
測(cè)試銅箔基材的厚度
行業(yè)
銅箔供應(yīng)商
PCB基材供應(yīng)商
PCB板制造商
技術(shù)參…
CM95便攜式銅箔測(cè)厚儀
牛津儀器測(cè)厚儀器部（OICM）推出了新產(chǎn)品：CM95——一款為測(cè)試銅箔厚度設(shè)計(jì)的電池供電的手持式測(cè)厚儀，它能夠在一秒鐘之內(nèi)測(cè)量印刷電路板上的銅箔厚度，范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。
CM95產(chǎn)品由工廠調(diào)校，不需要任何標(biāo)準(zhǔn)片。它使用方便，只需將產(chǎn)品獨(dú)有的軟探針?lè)诺姐~箔的表面就可以看到關(guān)于銅箔厚度的指示。
牛津儀器測(cè)厚儀器部（OICM）作為牛津儀器分析儀器部的一個(gè)組成部分，提供全球范圍內(nèi)的支持和服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。和我們的所有產(chǎn)品一樣，CM95在售前和售后都能夠得到我們的優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。
應(yīng)用
測(cè)試在硬板，柔性板，單層或多層線路板表面的銅箔厚度
測(cè)試銅箔基材的厚度
行業(yè)
銅箔供應(yīng)商
PCB基材供應(yīng)商
PCB板制造商
技術(shù)參數(shù)
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便攜式線路板面銅測(cè)厚儀CMI165
介紹：
CMI165是一款人性化設(shè)計(jì)、堅(jiān)固耐用的世界首款帶溫度補(bǔ)償功能的手持式銅箔測(cè)厚儀。一直以來(lái)，面銅測(cè)量的結(jié)果往往受到樣品溫度的影
響。CMI165的溫度補(bǔ)償功能解決了這個(gè)問(wèn)題，確保測(cè)量結(jié)果精確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測(cè)厚儀配有探針?lè)雷o(hù)罩，確保
探針的耐用性，即使在惡劣的使用條件下也可以照常進(jìn)行檢測(cè)。
產(chǎn)品特色：
-- 可測(cè)試高溫的PCB銅箔
-- 顯示單位可為mils，μm或oz
-- 可用于銅箔的來(lái)料檢驗(yàn)
-- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試
-- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測(cè)試
-- 配有SRP-T1，帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)試頭
-- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測(cè)試
產(chǎn)品規(guī)格：
--利用微電阻原理通過(guò)四針式探頭進(jìn)行銅厚測(cè)量，符合EN 14571測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
--厚度測(cè)量范圍：化學(xué)銅：(0.2…