金相切割片
產(chǎn)品說明：
應(yīng)用范圍
適用于金相試樣的切割，所有切割片均采用優(yōu)選的特制磨料，不易破裂；切削鋒利，切削熱極小，樣品熱影響層淺，從而最大限度地減少干擾、為金相制樣的下一步提供了完美前提。按照所需切割的材料不同，正確地選擇砂輪切割片，可提高切割效率，最大限度地減少對(duì)樣品的損傷。
主要技術(shù)規(guī)格
…
金相拋光絨布、金相拋光織物
產(chǎn)品說明：
用途范圍
各種金相試樣及儀器、儀表等零件的精密拋光。精拋后光潔度可達(dá)△8-△12。
主要技術(shù)規(guī)格
材質(zhì)：絲絨 平絨 帆布
規(guī)格：φ200mm（背帶壓敏膠）、φ250mm（背帶壓敏膠） φ245mm無膠
金相砂紙
產(chǎn)品說明：
用途范圍
各種專門為金相試樣制備研磨而設(shè)計(jì)的各種規(guī)格碳化硅耐水研磨砂紙，配合各種研磨機(jī)械用的圓形、條形的砂紙。黑色和有色金屬的金相試樣之粗磨、精磨、超精磨，即可干磨亦可濕磨，方便靈活，并迅速達(dá)到理想的光潔度。高質(zhì)量的砂紙保證有效的磨削率和好的耐磨性，能在短期內(nèi)獲得最佳的研磨效果。金相砂紙分帶不干膠的和不帶背膠，從粗磨直到最終拋光的一系列粒度的砂紙。直徑有 8"、10"、12"。
…
金剛石噴霧拋光劑
產(chǎn)品說明：
主要用途和特性
金剛石噴霧拋光劑適用于全部材料的粗拋、細(xì)拋和精拋光。是全部金相試樣、巖相試樣和塑料試樣的最佳磨料，但他更適用于較硬的材料如寶石、陶瓷、硬質(zhì)合金及淬火鋼的粗拋、細(xì)拋和精拋光用。無害無毒無污染，可長(zhǎng)時(shí)間保存。
主要用規(guī)格參數(shù)
粒度從細(xì)到粗：
W0.5、W1、W2、…
金相拋光粉
產(chǎn)品說明：
應(yīng)用范圍
各種金相試樣及儀器、儀表等零件的精密拋光、精拋后光潔度可達(dá)△8-△12。500g/瓶
主要技術(shù)規(guī)格
氧化鋁拋光粉W10、W7、W5、W3、W2、W1、W0.5、W0.3
…
金相切片水晶膠
產(chǎn)品用途：
主要用于PWB、PCB、FPC以及光學(xué)電子等方面的微切片制作等。1kg/套。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
透明無色液體，透明度極高，無色低粘度，放熱性中等，快速固化，必需與催化劑并用。
1、常溫下硬化時(shí)…
CMI 700專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測(cè)量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)。
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CMI 760可用于測(cè)量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺(tái)式測(cè)厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達(dá)到對(duì)表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和精確的測(cè)量。CMI 700臺(tái)式測(cè)量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性，對(duì)多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測(cè)量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測(cè)試的多種應(yīng)用需求。
同時(shí)CMI 760具有先進(jìn)的統(tǒng)計(jì)功能用于測(cè)試數(shù)據(jù)的整理分析。
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CMI 700配置包括：
CMI 700主機(jī)及證書
SRP-4探頭
SRP-4探頭替換用探針模塊（…
CMI 700專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測(cè)量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)。
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CMI 760可用于測(cè)量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺(tái)式測(cè)厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達(dá)到對(duì)表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和精確的測(cè)量。CMI 700臺(tái)式測(cè)量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性，對(duì)多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測(cè)量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測(cè)試的多種應(yīng)用需求。
同時(shí)CMI 760具有先進(jìn)的統(tǒng)計(jì)功能用于測(cè)試數(shù)據(jù)的整理分析。
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CMI 700配置包括：
CMI 700主機(jī)及證書
SRP-4探頭
SRP-4探頭替換用探針模塊（…
CM95便攜式銅箔測(cè)厚儀/CM95探針
牛津儀器測(cè)厚儀器部（OICM）推出了新產(chǎn)品：CM95——一款為測(cè)試銅箔厚度設(shè)計(jì)的電池供電的手持式測(cè)厚儀，它能夠在一秒鐘之內(nèi)測(cè)量印刷電路板上的銅箔厚度，范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。
CM95產(chǎn)品由工廠調(diào)校，不需要任何標(biāo)準(zhǔn)片。它使用方便，只需將產(chǎn)品獨(dú)有的軟探針放到銅箔的表面就可以看到關(guān)于銅箔厚度的指示。
牛津儀器測(cè)厚儀器部（OICM）作為牛津儀器分析儀器部的一個(gè)組成部分，提供全球范圍內(nèi)的支持和服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。和我們的所有產(chǎn)品一樣，CM95在售前和售后都能夠得到我們的優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。
應(yīng)用
測(cè)試在硬板，柔性板，單層或多層線路板表面的銅箔厚度
測(cè)試銅箔基材的厚度
行業(yè)
銅箔供應(yīng)商
PCB基材供應(yīng)商
PCB板制造商
技術(shù)參…
CM95便攜式銅箔測(cè)厚儀
牛津儀器測(cè)厚儀器部（OICM）推出了新產(chǎn)品：CM95——一款為測(cè)試銅箔厚度設(shè)計(jì)的電池供電的手持式測(cè)厚儀，它能夠在一秒鐘之內(nèi)測(cè)量印刷電路板上的銅箔厚度，范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。
CM95產(chǎn)品由工廠調(diào)校，不需要任何標(biāo)準(zhǔn)片。它使用方便，只需將產(chǎn)品獨(dú)有的軟探針放到銅箔的表面就可以看到關(guān)于銅箔厚度的指示。
牛津儀器測(cè)厚儀器部（OICM）作為牛津儀器分析儀器部的一個(gè)組成部分，提供全球范圍內(nèi)的支持和服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。和我們的所有產(chǎn)品一樣，CM95在售前和售后都能夠得到我們的優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。
應(yīng)用
測(cè)試在硬板，柔性板，單層或多層線路板表面的銅箔厚度
測(cè)試銅箔基材的厚度
行業(yè)
銅箔供應(yīng)商
PCB基材供應(yīng)商
PCB板制造商
技術(shù)參數(shù)
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